Titanium (Ti) Sputtering Target, 99.995% (4N5) Purity, Circular

Titanium (Ti) Sputtering Target, 99.995% (4N5) Purity, Circular

Nanostore의 Titanium (Ti) 스퍼터링 타겟은 마그네트론 스퍼터링, 이온 스퍼터링, 실험실 박막 증착을 위한 금속 PVD 소스 재료입니다. 클린 취급, 명시된 치수, 소재 동일성이 요구되는 연구, 개발, 소량 공정 작업을 위해 원형 타겟 형상으로 공급됩니다.

Key Features

Source Material
순도 99.995%(4N5)로 공급되며, 제어된 소스 조성이 요구되는 박막 공정에 사용됩니다.

Circular Target Formats
1 inch diameter (25.4 mm), 1.97 inch diameter (50 mm), 2 inch diameter (50.8 mm), 2.36 inch diameter (60 mm), 3 inch diameter (76.2 mm), 3.15 inch diameter (80 mm), 4 inch diameter (101.6 mm), 3.94 inch diameter (100 mm)를 포함한 원형 직경으로 제공됩니다. 두께 옵션은 선택한 직경 및 타겟 구성에 따라 3 mm thick, 4 mm thick, 5 mm thick, 6 mm thick, 6.35 mm thick 중에서 제공됩니다.

Controlled Processing and Inspection
타겟 준비 과정에는 소재 선정, 성형, 열처리, 정밀 가공, 치수 검사, 표면 처리, 세정, 최종 품질 검토가 포함될 수 있습니다. 조성 및 불순물 관리는 필요에 따라 ICP, GDMS, 탄소/황 분석, 산소/질소 분석, 금속조직 검사 등의 분석 방법으로 뒷받침될 수 있습니다.

Clean Handling and Packaging
타겟은 클린 표면 취급과 보호 포장을 거쳐 증착 공정용으로 준비됩니다. 밀봉 상태로 건조한 환경에 보관하고, 클린 장갑을 착용하여 취급하며, 설치 전에는 오일, 먼지, 수분 등 표면 오염 물질과의 직접 접촉을 피하십시오.

Material Properties and Technical Indicators

다음 재료 특성 값은 소재 선정, 소스 로딩, 공정 계획, 박막 증착 평가를 위한 참고용 기술 지표로 제공됩니다:

– 원소 기호: Ti
– CAS 번호: 7440-32-6
– 밀도: 4.506 g·cm⁻³
– 물리적 상태: solid
– 융점: 1668 °C
– 비등점: 3287 °C
– 융해열: 1 4.15 kJ·mol⁻¹
– 기화열: 425 kJ·mol⁻¹
– 비열: 25.060 J·mol⁻¹·K⁻¹
– 결정 구조: hexagonal close-packed
– 열팽창 계수: (25 °C) 8.6 µm·m⁻¹·K⁻¹
– 열전도율: 21.9 W·m⁻¹·K⁻¹
– 전기 비저항: (20 °C) 0.420 µΩ·m
– 영률: 116 GPa
– 전단 탄성률: 44 GPa
– 푸아송 비: 0.32
– 모스 경도: 6.0
– 브리넬 경도: 716 MPa

Common Applications

– 접착층 및 배리어층 증착; 질화티타늄 공정 개발; 반도체 및 MEMS 제작; 기능성 코팅
– 학술, 산업, 파일럿 규모의 박막 공정 개발