Antimony (Sb) Pellets, 99.99%-99.9999% Purity (Request Current Price)

Antimony (Sb) Pellets, 99.99%-99.9999% Purity (Request Current Price)

Nanostore Antimony (Sb) 펠릿은 박막 증착 연구, 증발 소스 로딩, 합금 제조, 실험실 재료 개발용으로 공급되는 소스 재료입니다. 펠릿 및 조각 형태는 무게 측정, 로딩, 소량 실험 워크플로우에 편리하며, 재료의 정체성, 순도 선택, 클린 취급이 중요한 경우에 적합합니다. 금속 가격은 순도, 포장 크기, 소재 시장 상황에 따라 변동되므로, 가격은 현재 견적을 요청해 주셔야 합니다.

주요 특징

원소 소스 재료
사용 가능한 순도 옵션은 99.999% (5N), 99.9999% (6N), 99.99% (4N) 등이며, 제어된 금속 조성이 요구되는 연구 워크플로우에 적합합니다.

펠릿 및 조각 형태
사용 가능한 입자 또는 조각 크기는 0.0787 in-0.236 in (2-6 mm) pieces, 0.0394 in-0.236 in (1-6 mm) pieces, 0.236 in-0.394 in (6-10 mm) pieces 등입니다. 포장 옵션은 선택한 순도 및 크기에 따라 1 kg, 100 g, 500 g 등이 있습니다.

클린 취급 및 보관
밀봉 상태로 건조한 환경에 보관하십시오. 클린 장갑이나 핀셋을 사용하여 취급하고, 사용 전 오일, 먼지, 수분 등 기타 오염 물질과의 접촉을 피하십시오.

기술 사양

재질: Antimony (Sb)
형상: Pellets
순도 옵션: 99.999% (5N), 99.9999% (6N), 99.99% (4N)
지원 크기 옵션: 0.0787 in-0.236 in (2-6 mm) pieces, 0.0394 in-0.236 in (1-6 mm) pieces, 0.236 in-0.394 in (6-10 mm) pieces
포장 옵션: 1 kg, 100 g, 500 g
카테고리: Metal Pellets & Pieces
일반적인 용도: Evaporation source material, PVD research, alloy preparation, and laboratory materials science

재료 특성 및 기술 지표

다음 재료 특성 값은 소재 선정, 소스 로딩, 공정 계획, 박막 증착 평가를 위한 참고 기술 지표로 제공됩니다:

– 원소 기호: Sb
– CAS 번호: 7440-36-0
– 밀도: 6.697 g·cm⁻³
– 물리적 상태: solid
– 융점: 630.63 °C
– 비등점: 1587 °C
– 융해열: 19.79 kJ·mol⁻¹
– 기화열: 193.43 kJ·mol⁻¹
– 비열: 25.23 J·mol⁻¹·K⁻¹
– 자기 질서: diamagnetic
– 열팽창 계수: (25 °C) 11 µm·m⁻¹·K⁻¹
– 열전도율: 24.4 W·m⁻¹·K⁻¹
– 전기 비저항: (20 °C) 417 nΩ·m
– 영률: 55 GPa
– 전단 탄성률: 20 GPa
– 체적 탄성률: 42 GPa
– 모스 경도: 3.0
– 브리넬 경도: 294 MPa

품질 관리 및 취급 지표

원본 제품 페이지에 반영된 추가 기술 지표는 다음과 같습니다:

– 분석 검사: ICP-MS trace-element analysis; ICP impurity/composition analysis; GDMS trace-metal analysis; carbon/sulfur impurity analysis; nitrogen/oxygen impurity analysis.
– 검사 중점: surface cleanliness measurement; micrometer dimensional inspection; appearance inspection; dimensional verification.
– 취급 및 보관: sealed dry storage and protective packaging; clean-glove handling to avoid oil, dust, moisture, and surface contamination; careful handling to avoid compression, impact, or chipping.
– 증착 활용 분야: magnetron sputtering systems; ion sputtering systems; micro/nano fabrication research; semiconductor thin-film development; photovoltaic materials research; flat-panel display coating research.

주요 용도

– 안티모니 증발 소재 로딩
– 반도체 및 칼코게나이드 전구체 연구
– 열전 재료 개발
– 실험실 규모의 합금 및 화합물 합성
– 학술, 산업, 파일럿 규모의 재료 연구