Platinum (Pt) Sputtering Target, 99.99% Purity, Circular (Price Upon Request)

Platinum (Pt) Sputtering Target, 99.99% Purity, Circular (Price Upon Request)

Nanostore の Platinum (Pt) スパッタリングターゲットは、純度 99.99% の貴金属 PVD ソース材料であり、マグネトロンスパッタリング、イオンスパッタリング、および実験室での薄膜成膜に対応します。クリーンな取り扱い、寸法の一貫性、一貫した材料同一性が重視される研究・開発・小ロットのプロセス作業向けに、円形ターゲット形状で供給されます。最終価格は選択される寸法および最新の材料市況によって変動するため、価格はお問い合わせに応じてご案内いたします。

主な特長

ソース材料
管理されたソース組成と安定した成膜挙動が求められる薄膜ワークフロー向けに、純度 99.99% で供給されます。

円形ターゲット形状
円形直径として 1 inch diameter (25.4 mm), 1.97 inch diameter (50 mm), 2 inch diameter (50.8 mm), 2.36 inch diameter (60 mm), 3 inch diameter (76.2 mm), 3.15 inch diameter (80 mm), 4 inch diameter (101.6 mm), 3.94 inch diameter (100 mm) などをご用意しています。厚さおよびマウントオプションには、選択される構成に応じて 3 mm thick, 4 mm thick, 5 mm thick, 6 mm thick, 2 mm thick, 1 mm thick, 0.5 mm thick, 1.2 mm thick, 0.4 mm thick, 0.7 mm thick, 1 mm thick + magnetic shim, 1 mm + 2 mm Cu backing, 1 mm + 3 mm Cu backing + magnetic shim, 3.175 mm thick, 6.35 mm thick などがあります。

管理された加工と検査
ターゲットの製作工程には、材料選定、成形、熱処理、精密機械加工、寸法検査、表面仕上げ、洗浄、最終品質確認が含まれる場合があります。組成および不純物の管理は、必要に応じて ICP、GDMS、炭素／硫黄分析、酸素／窒素分析、金属組織検査などの分析手法によりサポートされる場合があります。

クリーンな取り扱いと梱包
ターゲットは、クリーンな表面取り扱いと保護梱包により、成膜用途にそのまま使用できる状態で準備されます。乾燥した環境で密封して保管し、清潔な手袋で取り扱い、取り付け前に油分、ほこり、湿気、その他の表面汚染との直接接触を避けてください。

材料特性と技術指標

以下の材料物性値は、材料選定、ソース装填、プロセス計画、および薄膜成膜評価のための参考技術指標として提供されます。

– 元素記号: Pt
– CAS番号: 7440-06-4
– 密度: 21.45 g·cm⁻³
– 物理状態: solid
– 融点: 1768.3 °C
– 沸点: 3825 °C
– 融解熱: 22.17 kJ·mol⁻¹
– 比熱容量: 25.86 J·mol⁻¹·K⁻¹
– 気化熱: 510 kJ·mol⁻¹
– 結晶構造: face-centered cubic
– 熱膨張係数: (25 °C) 8.8 µm·m⁻¹·K⁻¹
– 熱伝導率: 71.6 W·m⁻¹·K⁻¹
– 電気抵抗率: (20 °C) 105 nΩ·m
– ヤング率: 168 GPa
– せん断弾性率: 61 GPa
– 体積弾性率: 230 GPa
– モース硬度: 3.5
– ビッカース硬度: 400-550 MPa
– ポアソン比: 0.38
– ブリネル硬度: 300-500 MPa

主な用途

– 白金薄膜の成膜；電極・触媒・センサーコーティングの研究；貴金属コンタクト層の研究；Pt PVD プロセス開発
– 学術・産業・パイロットスケールの薄膜プロセス開発