Zinc Oxide (ZnO) Sputtering Target, 99.99% Purity, Non-Intrinsic, Circular

Zinc Oxide (ZnO) Sputtering Target, 99.99% Purity, Non-Intrinsic, Circular

ZHC LAB の Zinc Oxide (ZnO) スパッタリングターゲットは、純度 99.99%（Non-Intrinsic）の酸化物半導体セラミックスの PVD ソース材料で、マグネトロンスパッタリング、イオンスパッタリング、および実験室での薄膜成膜に対応します。クリーンな取り扱い、寸法の一貫性、規定どおりの材料同一性が重視される研究・開発・少量バッチのプロセス作業向けに、円形ターゲット形状で供給されます。

主な特長

研究グレードのソース材料
ソース組成の管理と安定した成膜挙動が求められる薄膜ワークフロー向けに、99.99% Purity, Non-Intrinsic として供給されます。

円形ターゲット形状
1.97 inch diameter (50 mm), 2 inch diameter (50.8 mm), 2.36 inch diameter (60 mm), 3 inch diameter (76.2 mm), 3.15 inch diameter (80 mm), 4 inch diameter (101.6 mm), 3.94 inch diameter (100 mm) などの円形直径をご用意しています。厚さおよびマウントオプションには、選択される構成に応じて 3 mm thick, 3 mm + 2 mm Cu backing, 3 mm + 3 mm Cu backing, 3 mm + 2 mm Cu backing + magnetic shim, 3 mm + 3 mm Cu backing + magnetic shim などがあります。

管理された加工と検査
ターゲットの製作工程には、材料選定、成形、熱処理、精密機械加工、寸法検査、表面仕上げ、洗浄、最終品質確認が含まれる場合があります。組成および不純物の管理は、必要に応じて ICP、GDMS、炭素／硫黄分析、酸素／窒素分析、金属組織検査などの分析手法によって裏付けられる場合があります。

クリーンな取り扱いと梱包
ターゲットは、クリーンな表面取り扱いと保護梱包により、成膜用途向けに準備されます。乾燥した環境で密封して保管し、清浄な手袋で取り扱い、取り付け前には油分、粉塵、湿気その他の表面汚染との直接接触を避けてください。

マウント構成に関する備考
本製品では、3 mm + 2 mm Cu backing; 3 mm + 2 mm Cu backing + magnetic shim; 3 mm + 3 mm Cu backing; 3 mm + 3 mm Cu backing + magnetic shim などのマウントオプションを含む構成をご用意しています。スパッタリング源のジオメトリおよびカソード要件に応じて、プレーンターゲット、Cu バッキング付きターゲット、マグネチックシム付き構成をお選びください。

技術仕様

材質: Zinc Oxide (ZnO)
純度／組成: 99.99% Purity, Non-Intrinsic
形状: Circular sputtering target
対応直径: 1.97 inch diameter (50 mm), 2 inch diameter (50.8 mm), 2.36 inch diameter (60 mm), 3 inch diameter (76.2 mm), 3.15 inch diameter (80 mm), 4 inch diameter (101.6 mm), 3.94 inch diameter (100 mm)
対応厚さ／バッキングオプション: 3 mm thick, 3 mm + 2 mm Cu backing, 3 mm + 3 mm Cu backing, 3 mm + 2 mm Cu backing + magnetic shim, 3 mm + 3 mm Cu backing + magnetic shim
対応装置: Single-target sputtering systems, multi-target sputtering systems, ion sputtering systems, and magnetron sputtering equipment
梱包: Protective target packaging for laboratory shipment and storage

主な用途

– 酸化亜鉛薄膜の成膜; 透明導電性酸化物研究; オプトエレクトロニクスおよびセンサー材料研究; ZnO PVD プロセス開発
– 学術・産業・パイロットスケールの薄膜プロセス開発