Tantalum Diboride (TaB₂) Sputtering Target, 99.9% Purity, Circular (Price Upon Request)

Tantalum Diboride (TaB₂) Sputtering Target, 99.9% Purity, Circular (Price Upon Request)

Nanostore の Tantalum Diboride (TaB₂) スパッタリングターゲットは、純度 99.9% の高融点ホウ化物セラミックス PVD ソース材料であり、マグネトロンスパッタリング、イオンスパッタリング、および実験室での薄膜成膜に対応します。研究・開発・小ロットのプロセス作業向けに、円形ターゲット形状で供給されます。最終価格は選択される寸法および最新の材料市況によって変動するため、価格はお問い合わせに応じてご案内いたします。

主な特長

ソース材料
薄膜ワークフロー向けに、純度 99.9% で供給されます。

円形ターゲット形状
円形直径として 3 inch diameter (76.2 mm) などをご用意しています。厚さおよびマウントオプションには、選択される構成に応じて 3 mm + 2 mm Cu backing などがあります。

管理された加工と検査
ターゲットの製作工程には、材料選定、成形、熱処理、機械加工、寸法検査、表面仕上げ、洗浄、最終品質確認が含まれる場合があります。組成および不純物の管理は、必要に応じて ICP、GDMS、炭素／硫黄分析、酸素／窒素分析、金属組織検査などの分析手法によりサポートされる場合があります。

クリーンな取り扱いと梱包
ターゲットは、クリーンな表面取り扱いと保護梱包により、成膜用途にそのまま使用できる状態で準備されます。乾燥した環境で密封して保管し、清潔な手袋で取り扱い、取り付け前に油分、ほこり、湿気、その他の表面汚染との直接接触を避けてください。

技術仕様

材質: Tantalum Diboride (TaB₂)
純度／組成: 99.9% Purity
形状: Circular sputtering target
対応直径: 3 inch diameter (76.2 mm)
対応厚さ／バッキングオプション: 3 mm + 2 mm Cu backing
装置: Single-target sputtering systems, multi-target sputtering systems, ion sputtering systems, and magnetron sputtering equipment
梱包: Protective target packaging for laboratory shipment and storage

主な用途

– 二ホウ化タンタル薄膜の成膜；硬質ホウ化物コーティングの研究；高融点セラミックスおよび拡散バリアの研究；TaB₂ PVD プロセス開発
– 学術・産業・パイロットスケールの薄膜プロセス開発