Silver (Ag) Sputtering Target, 99.99%-99.999% Purity, Circular

Silver (Ag) Sputtering Target, 99.99%-99.999% Purity, Circular (Price Upon Request)

Nanostore の Silver (Ag) スパッタリングターゲットは、マグネトロンスパッタリング、イオンスパッタリング、および実験室での薄膜成膜に用いる純度 99.99%-99.999% の貴金属導電性 PVD ソース材料です。 研究、開発、小ロットのプロセス検討向けに、円形ターゲット形状で提供されます。 本材料の価格は、その時点の材料市況および選択される寸法により最終費用が変動するため、お問い合わせに応じてご案内いたします。

主な特長

ソース材料
規定されたソース組成が求められる薄膜ワークフロー向けに、99.99%-99.999% Purity 仕様で提供されます。

円形ターゲット形状
円形直径は、2 inch diameter (50.8 mm), 1 inch diameter (25.4 mm), 1.97 inch diameter (50 mm), 2.36 inch diameter (60 mm), 3 inch diameter (76.2 mm), 4 inch diameter (101.6 mm), 3.15 inch diameter (80 mm), 3.94 inch diameter (100 mm) などをご用意しています。厚さおよびマウントのオプションには、選択する構成に応じて、3 mm thick, 4 mm thick, 5 mm thick, 6 mm thick, 6.35 mm thick などがあります。

管理された加工と検査
ターゲットの製作工程には、材料選定、成形、熱処理、機械加工、寸法検査、表面仕上げ、洗浄、最終品質確認が含まれる場合があります。 組成および不純物の管理は、必要に応じて ICP、GDMS、炭素／硫黄分析、酸素／窒素分析、金属組織検査などの分析手法により裏付けられます。

クリーンな取り扱いと梱包
ターゲットは、クリーンな表面取り扱いと保護梱包を施したうえで、成膜用途向けに準備されます。 乾燥環境で密封保管し、清浄な手袋で取り扱い、装着前には油分、粉塵、湿気などによる表面汚染との直接接触を避けてください。

材料特性と技術指標

以下の材料物性値は、材料選定、ソース装填、プロセス設計、薄膜成膜評価のための参考技術指標として提供しています：

– 元素記号: Ag
– CAS番号: 7440-22-4
– 密度: 10.49 g·cm⁻³
– 物理状態: solid
– 融点: 961.78 °C
– 沸点: 2162 °C
– 融解熱: 11.28 kJ·mol⁻¹
– 比熱容量: 25.31 J·mol⁻¹·K⁻¹
– 結晶構造: face-centered cubic
– 磁気秩序: diamagnetic
– 熱膨張係数: (25 °C) 18.9 µm·m⁻¹·K⁻¹
– 熱伝導率: 429 W·m⁻¹·K⁻¹
– 電気抵抗率: (20 °C) 15.87 nΩ·m
– ヤング率: 83 GPa
– せん断弾性率: 30 GPa
– 体積弾性率: 100 GPa
– ポアソン比: 0.37
– ビッカース硬度: 251 MPa
– モース硬度: 2.5

主な用途

– 銀薄膜；電極およびコンタクト層の研究；プラズモニクスおよび光学コーティングの研究；貴金属 PVD プロセス開発
– 大学・産業界・パイロットスケールでの薄膜プロセス開発