Iron(II,III) Oxide (Fe₃O₄) Sputtering Target, 99.9% Purity, Circular

Iron(II,III) Oxide (Fe₃O₄) Sputtering Target, 99.9% Purity, Circular

Nanostore の Iron(II,III) Oxide (Fe₃O₄) スパッタリングターゲットは、マグネトロンスパッタリング、イオンスパッタリング、および実験室での薄膜成膜向けの、純度 99.9%の磁性酸化物セラミック PVD ソース材料です。研究、開発、小ロットのプロセス作業向けに円形ターゲット形状で供給されます。

主な特長

ソース材料
薄膜ワークフロー向けに純度 99.9% で供給されます。

円形ターゲット形状
円形直径は 1.97 inch diameter (50 mm), 2 inch diameter (50.8 mm), 2.36 inch diameter (60 mm), 3 inch diameter (76.2 mm), 4 inch diameter (101.6 mm), 3.15 inch diameter (80 mm), 3.94 inch diameter (100 mm) などをご用意しています。厚さおよび取付オプションには、選択される構成に応じて 3 mm thick, 3 mm + 2 mm Cu backing, 3 mm + 3 mm Cu backing, 3 mm + 2 mm Cu backing + magnetic shim, 3 mm + 3 mm Cu backing + magnetic shim などがあります。

管理された加工と検査
ターゲットの作製には、材料選定、成形、熱処理、機械加工、寸法検査、表面仕上げ、洗浄、最終品質確認が含まれる場合があります。組成および不純物の管理には、必要に応じて ICP、GDMS、炭素／硫黄分析、酸素／窒素分析、金属組織検査などの分析手法が用いられる場合があります。

クリーンな取り扱いと梱包
ターゲットは、クリーンな表面取り扱いと保護梱包により成膜用途向けに準備されます。乾燥した環境で密封して保管し、清潔な手袋で取り扱い、取り付け前に油分、粉塵、湿気、その他の表面汚染との直接接触を避けてください。

取付構成に関する備考
本製品の構成には、3 mm + 2 mm Cu backing; 3 mm + 2 mm Cu backing + magnetic shim; 3 mm + 3 mm Cu backing; 3 mm + 3 mm Cu backing + magnetic shim などの取付オプションが含まれます。スパッタ源の形状およびカソード要件に応じて、プレーンターゲット、Cu バッキング付きターゲット、またはマグネチックシム付き構成をお選びください。

技術仕様

材質: Iron(II,III) Oxide (Fe₃O₄)
純度／組成: 99.9% Purity
形状: Circular sputtering target
対応直径: 1.97 inch diameter (50 mm), 2 inch diameter (50.8 mm), 2.36 inch diameter (60 mm), 3 inch diameter (76.2 mm), 4 inch diameter (101.6 mm), 3.15 inch diameter (80 mm), 3.94 inch diameter (100 mm)
対応厚さ／バッキングオプション: 3 mm thick, 3 mm + 2 mm Cu backing, 3 mm + 3 mm Cu backing, 3 mm + 2 mm Cu backing + magnetic shim, 3 mm + 3 mm Cu backing + magnetic shim
対応装置: Single-target sputtering systems, multi-target sputtering systems, ion sputtering systems, and magnetron sputtering equipment
梱包: Protective target packaging for laboratory shipment and storage

主な用途

– マグネタイト薄膜の成膜；磁性酸化物材料の研究；スピントロニクスおよびセンサー膜の研究；Fe₃O₄ PVD プロセス開発
– 学術・産業・パイロットスケールの薄膜プロセス開発