Bismuth Iron Garnet (Bi₃Fe₅O₁₂) Sputtering Target, 99.99% (4N) Purity, Circular (Price Upon Request)

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Bismuth Iron Garnet (Bi₃Fe₅O₁₂) Sputtering Target, 99.99% (4N) Purity, Circular (Price Upon Request)

ビスマス鉄ガーネット(Bi₃Fe₅O₁₂)スパッタリングターゲットは、マグネトロンスパッタリング、イオンスパッタリング、実験室での薄膜成膜向けの磁気光学酸化物 PVD ソース材料です。管理された取り扱い、明示された寸法、材料同一性が指定される研究、開発、小バッチプロセス作業向けに、円形ターゲット形状で供給されます。本材料の価格は、最終コストが直近の材料市況と選択される寸法に依存するため、お問い合わせに応じてご案内いたします。

特長

ソース材料
成膜作業においてソース組成の管理が求められる薄膜ワークフロー向けに、99.99%(4N)純度で供給されます。

円形ターゲット形状
2 inch diameter (50.8 mm), 2.36 inch diameter (60 mm), 3 inch diameter (76.2 mm) を含む円形直径をご用意しています。厚さオプションには、選択する直径とターゲット構成に応じて 3 mm thick があります。

管理された加工と検査
ターゲットの準備には、材料選定、成形、熱処理、精密機械加工、寸法検査、表面仕上げ、クリーニング、最終検査が含まれる場合があります。組成と不純物の管理は、必要に応じて ICP、GDMS、炭素/硫黄分析、酸素/窒素分析、金属組織検査などの分析手法によりサポートされます。

管理された取り扱いと梱包
ターゲットは、管理された表面取り扱いと保護梱包により成膜用途向けに準備されます。密封したまま乾燥した環境で保管し、手袋を着用して取り扱い、取り付け前に油分、埃、湿気などによる表面汚染との直接接触を避けてください。

技術仕様

材質: Bismuth Iron Garnet (Bi₃Fe₅O₁₂)
純度: 99.99% (4N)
形状: 円形スパッタリングターゲット
対応直径: 2 inch diameter (50.8 mm), 2.36 inch diameter (60 mm), 3 inch diameter (76.2 mm)
対応厚さ: 3 mm thick
対応装置: シングルターゲットスパッタリング装置、マルチターゲットスパッタリング装置、イオンスパッタリング装置、およびマグネトロンスパッタリング装置
梱包: 実験室への出荷・保管用の保護ターゲット梱包

主な用途

– 磁気光学薄膜研究;ファラデー回転材料研究;フェリ磁性酸化物コーティング;スピントロニクス・フォトニクス材料開発
– 学術・産業・パイロットスケールの薄膜プロセス開発

オプション1

99.99% (4N)

オプション2

2 inch diameter (50.8 mm), 2.36 inch diameter (60 mm), 3 inch diameter (76.2 mm)

オプション3

3 mm thick