WSe₂ FET Device
デバイス仕様:
梱包:単一デバイス(1パッケージあたり1個)
デバイス寸法:1 cm x 1 cm
基板:SiO₂/Si(300 nm SiO₂ 層付きシリコン)
デバイス構造:
SiO₂/Si Substrate / WSe₂ Channel / Au or Cr+Au Electrodes
デバイスの説明と特長:
WSe₂ 層状2次元半導体:Tungsten diselenide (WSe₂) は層数に依存したバンドギャップ(単層:直接バンドギャップ約1.6 eV、多層:間接バンドギャップ)を持つ層状遷移金属ダイカルコゲナイド(TMD)であり、電子デバイスおよびオプトエレクトロニクスをサポートします。バックゲート型FET構成:SiO₂/Si 基板がグローバルバックゲートとして機能し、WSe₂ チャネルへの静電制御を実現します。安定したp型または両極性伝導:WSe₂ は、ドーピング、コンタクトエンジニアリング、ゲート電圧の調整により、p型または両極性トランジスタとして機能します。機械的剥離またはCVD成長 WSe₂:電子特性の研究に用いられます。
オーミックコンタクトエンジニアリング:Au または Cr+Au 電極により低抵抗の金属コンタクトが得られ、電荷注入をサポートします。
主な用途:
電界効果トランジスタ(FET):
調整可能な電子特性により、低消費電力エレクトロニクスをサポートします。フレキシブルおよび透明エレクトロニクス:
ウェアラブルエレクトロニクス、透明回路、フレキシブルトランジスタに適用できます。オプトエレクトロニクス・光検出器
用途:
光と物質の相互作用により、光検出器、LED、光起電力デバイスへの応用が可能です。スピントロニクスおよび量子輸送:
WSe₂ のスピン軌道相互作用により、スピントロニクスおよび量子コンピューティングデバイスへの応用が可能です。
| オプション1 | Few-layer (~5 layers), Multilayer (~10 layers) |
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