Tin (Sn) Wire, 99.99% Purity (Request Current Price)

Tin (Sn) Wire, 99.99% Purity (Request Current Price)

Tin (Sn) ワイヤーは、PVD ソース装填、蒸着関連ワークフロー、フィラメントまたはワイヤーの研究、合金調製、実験室での材料開発向けに提供される薄膜・材料研究用ソースフォーマットです。 ワイヤーおよびロッド形状は、切断と秤量、治具への装填、材料の同一性・純度・クリーンな取り扱いが規定される小ロットの実験作業に適しています。 ワイヤーおよびロッドの価格は、純度、直径、梱包サイズ、その時点の材料市況によって変動するため、最新のお見積りが必要です。

特長

ソース材料
ソース組成の管理が求められる研究ワークフロー向けに、99.99% (4N) の純度オプションをご用意しています。

ワイヤーとロッドの形状
直径およびロッドサイズは、0.0394 in dia (1 mm) wire, 0.0787 in dia (2 mm) wire, 0.118 in dia (3 mm) wire をご用意しています。梱包オプションには、選択する純度およびサイズに応じて、1 kg, 100 g などがあります。

クリーンな取り扱いと保管
乾燥環境で密封保管してください。清浄な手袋またはピンセットで取り扱い、使用前には油分、粉塵、湿気、その他の汚染物質との接触を避けてください。

技術仕様

材質: Tin (Sn)
形状: Wire
純度オプション: 99.99% (4N)
対応サイズオプション: 0.0394 in dia (1 mm) wire, 0.0787 in dia (2 mm) wire, 0.118 in dia (3 mm) wire
梱包オプション: 1 kg, 100 g
カテゴリ: Wires & Filaments
用途: PVD source loading, wire evaporation research, filament-related studies, alloy preparation, and laboratory materials science

材料特性と技術指標

以下の材料物性値は、材料選定、ソース装填、プロセス設計、薄膜成膜評価のための参考技術指標として提供しています：

– 元素記号: Sn
– CAS番号: 7440-31-5
– 物理状態: solid
– 融点: 231.93 °C
– 沸点: 2602 °C
– 熱膨張係数: (25 °C) 22.0 µm·m⁻¹·K⁻¹
– 熱伝導率: 66.8 W·m⁻¹·K⁻¹
– 電気抵抗率: (0 °C) 115 nΩ·m
– ヤング率: 50 GPa
– せん断弾性率: 18 GPa
– 体積弾性率: 58 GPa
– モース硬度: 1.5
– ポアソン比: 0.36
– ブリネル硬度: 350 MPa

品質管理および取り扱い指標

– 分析検査: ICP-MS 微量元素分析；ICP 不純物／組成分析；GDMS 微量金属分析；炭素／硫黄不純物分析；窒素／酸素不純物分析。
– 検査項目: 金属組織検査；非破壊検査；表面清浄度測定；マイクロメーターによる寸法検査；精密ノギスによる寸法検査；外観検査；寸法確認。
– 取り扱いと保管: 乾燥環境での密封保管および保護梱包；油分・粉塵・湿気・表面汚染を避けるための清浄な手袋での取り扱い；圧迫・衝撃・欠けを防ぐための慎重な取り扱い。
– 成膜用途: マグネトロンスパッタリング装置；イオンスパッタリング装置；マイクロ／ナノ加工研究；半導体薄膜開発；光起電力材料研究；フラットパネルディスプレイコーティング研究。

主な用途

– 錫ワイヤーのソース装填
– 低融点金属膜の研究
– はんだ、合金、前駆体材料の研究
– 実験室での材料開発
– 大学・産業界・パイロットスケールでの材料研究