Bismuth Oxide (Bi₂O₃) Sputtering Target, 99.99% Purity, Circular

Bismuth Oxide (Bi₂O₃) Sputtering Target, 99.99% Purity, Circular

Nanostore の Bismuth Oxide (Bi₂O₃) スパッタリングターゲットは、マグネトロンスパッタリング、イオンスパッタリング、および実験室での薄膜成膜に用いる純度 99.99% の酸化物セラミックス PVD ソース材料です。 研究、開発、小ロットのプロセス検討向けに、円形ターゲット形状で提供されます。

主な特長

ソース材料
薄膜ワークフロー向けに 99.99% Purity 仕様で提供されます。

円形ターゲット形状
円形直径は、1.97 inch diameter (50 mm), 2 inch diameter (50.8 mm), 2.36 inch diameter (60 mm), 3 inch diameter (76.2 mm), 4 inch diameter (101.6 mm), 3.15 inch diameter (80 mm), 3.94 inch diameter (100 mm) などをご用意しています。厚さおよびマウントのオプションには、選択する構成に応じて、3 mm thick, 3 mm + 2 mm Cu backing, 3 mm + 3 mm Cu backing, 3 mm + 2 mm Cu backing + magnetic shim, 3 mm + 3 mm Cu backing + magnetic shim などがあります。

管理された加工と検査
ターゲットの製作工程には、材料選定、成形、熱処理、機械加工、寸法検査、表面仕上げ、洗浄、最終品質確認が含まれる場合があります。 組成および不純物の管理は、必要に応じて ICP、GDMS、炭素／硫黄分析、酸素／窒素分析、金属組織検査などの分析手法により裏付けられます。

クリーンな取り扱いと梱包
ターゲットは、クリーンな表面取り扱いと保護梱包を施したうえで、成膜用途向けに準備されます。 乾燥環境で密封保管し、清浄な手袋で取り扱い、装着前には油分、粉塵、湿気などによる表面汚染との直接接触を避けてください。

マウント構成に関する注記
本製品では、3 mm + 2 mm Cu backing; 3 mm + 2 mm Cu backing + magnetic shim; 3 mm + 3 mm Cu backing; 3 mm + 3 mm Cu backing + magnetic shim などのマウントオプションを含む構成を選択できます。スパッタ源の形状およびカソードの要件に応じて、プレーンターゲット、Cu バッキング付きターゲット、磁性シム付き構成をお選びください。

技術仕様

材質: Bismuth Oxide (Bi₂O₃)
純度／組成: 99.99% Purity
形状: Circular sputtering target
対応直径: 1.97 inch diameter (50 mm), 2 inch diameter (50.8 mm), 2.36 inch diameter (60 mm), 3 inch diameter (76.2 mm), 4 inch diameter (101.6 mm), 3.15 inch diameter (80 mm), 3.94 inch diameter (100 mm)
対応厚さ／バッキングオプション: 3 mm thick, 3 mm + 2 mm Cu backing, 3 mm + 3 mm Cu backing, 3 mm + 2 mm Cu backing + magnetic shim, 3 mm + 3 mm Cu backing + magnetic shim
対応装置: Single-target sputtering systems, multi-target sputtering systems, ion sputtering systems, and magnetron sputtering equipment
梱包: Protective target packaging for laboratory shipment and storage

主な用途

– 酸化ビスマス薄膜の研究；光学および誘電体コーティングの研究；固体酸化物イオン伝導体材料の開発；機能性酸化物 PVD プロセス
– 大学・産業界・パイロットスケールでの薄膜プロセス開発